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专家解读:智能终端芯片工业三大时机

2018-08-23 07:44      点击:

  专家解读:智能终端芯片工业三大时机

   4G-LTE智能手机和可穿戴设备、智能轿车、智能家居兴起为我国半导体工业带来三大时机:3G智能手机到4G-LTE技能演进所带来的芯片改变需求,如基带/APSoC和前端模组改变所引发的工业地图重绘;4G智能手机、可穿戴设备、智能轿车、智能家居带来的增量芯片需求,如NFC、指纹识别、无线充电、传感器芯片;我国终端品牌兴起所带来的IC规划、制作、封测全方位需求。

  4G智能手机和2/3G智能手机在芯片层面的首要差异来源于基带和PA。4G基带芯片除了自身要向下兼容2/3G通讯之外还要集成4/8核CPU、GPU、ISP等模块。先进制程的支撑、芯片集成才能和规划效应对基带芯片供货商而言至关重要。PA的需求则首要来自于LTE频段的碎片化所带来的单机价值量提高。干流GSM支撑4个频段,WCDMA频段少于10个,而4G-LTE的频段数量则超越40个。

  我国4G商场在本年下半年发动已成必定之势。4G-LTE生长趋势根本大将重复智能手机的浸透率爬高之路。本年全球LTE手机出货量将到达4.2亿台,浸透率22%,与上一年2.5亿台和13.8%的浸透率比较大幅生长67%。2013年是全球LTE浸透率超越10%的第一年,这与2009年的智能手机商场极为类似,当年智能手机浸透率为14.2%。在尔后的2010-2013年期间,智能手机阅历了现象级生长。

  从2014年开端,LTE将迎来与当年智能手机速度适当的生长。一起4G-LTE对智能手机工业链上一切参与者而言是必定需求:运营商需求4G来缓解ARPU的下降,芯片/终端公司需求4G来保持昌盛周期,内容/使用商需求4G来发明新使用场景来开辟新的商业模式,而用户则可经过4G终端完成个人核算中心的愿望。

  自上一年年末发放了TD-LTE车牌之后,我国三大运营商都在紧锣密鼓的加快建造基站、补助终端。作为TD-LTE工业链上最活跃的推动者,到6月底,我国移动[微博]现已具有1394万4G用户。上半年国内商场共出售4000万部LTE手机,下半年LTE手机商场需求翻倍到达8000万-1亿的出货量是大概率事情,全年我国LTE商场规划应可在1.3亿部左右。

  终端厂商和芯片计划方面的预备也根本安排妥当。高通和联发科适用于我国商场的低成本LTE智能手机SoC解决计划将于下半年先后放量;联想全年智能手机出货方针8000万台,一半的手机类型支撑LTE;中兴通讯本年6000万部出货计划中有3500万是LTE终端;把全年智能手机出货方针定在8000万-1亿部的华为,本年亦会主推20多款LTE终端,华为中高端产品更是初次选用海思的LTE基带+使用处理器SoC。

  全球首要手机基带供货商包含高通、联发科技、展讯通讯、英特尔等,首要PA供货商为Skyworks、RFMD、TriQuint、Avago。A股商场则有大唐电信子公司联芯科技可提供LTE和TD-SCDMA智能手机基带芯片,国民技能接受国家严重专项,正在研制TD-LTE的PA。

  2014年,NFC遍及有望在终端厂商、运营商和金融机构的三重尽力之下完成打破。NFC体系由NFC控制器、安全模块和天线三部分构成。为了抢夺付出进口手机厂商、运营商和金融机构在NFC终端技能计划的挑选上有不同的考量。手机厂商期望做全终端计划,即NFC控制器和安全模块做在一块独自的SoC上;运营商喜爱SWP-SIM计划,行将NFC的安全模块集成在SIM卡上,而NFC控制器和天线由终端厂商做进手机;三个部件都集成在SIM卡中的全卡计划和金融机构所选用的把安全模块做进SD卡控制器中的SWP-SD计划,现在并未成为主推计划。

  9月9日,选用NFC技能的iPhone6和iPhone6 Plus发布,简直宣告NFC在移动付出战役中终究取得了成功。与其他手机公司简略的为手机加上一套NFC芯片不同,苹果的Apple Pay构建了全工业链生态体系,而NFC是体系中的柱石。