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催速半导体软硬整合 新思在台建立物联网实验室

2018-08-29 12:13      点击:

  催速半导体软硬整合 新思在台建立物联网实验室

  新思科技(Synopsys)发起台湾物联网产学协作首波攻势。新思日前宣告携手台湾大学、清华大学、交通大学和成功大学,在各校树立IoT物联网使用规划实验室培养人才,并将奉献旗下低功耗CPU矽智财(IP),以及处理器编程、软体开发与侦错等东西,协助学术研究人员加快物联网半导体软硬整合和验证,进而无缝接轨商业使用。

  新思科技与台湾大学、清华大学、交通大学及成功大学一起树立IoT物联网使用规划实验室。

  新思科技董事长暨一起执行长AartdeGeus表明,物联网是巨量材料(BigData)、云端使用及多元软硬体技能的代名词,而空间、功耗和本钱则是其规划成功的要害要素,有必要仰赖高度的半导体软硬整合方能完成。根据此概念,新思遂不断扩展在台出资,期借势台湾上下游半导体工业链及学术研究能量,彻底发挥旗下低功耗ARC处理器IP、软体开发套件(SDK)和电子规划自动化(EDA)东西的优势,以加快完成物联网软硬整合规划。

  台湾新思科技总经理林荣坚弥补,新思近期与台湾四所顶尖大学一起树立IoT物联网使用规划实验室,可望树立产学沟通桥梁并扩展物联网商用规划。这项协作计划,新思将捐献ARCEMStarterKits及MetaWareDevelopmentToolkits两套ARC处理器软体开发东西,加快各式根据ARC中心的软硬体规划与验证,并将协助各校树立电脑工程学习环境、供给讲师练习辅导与援助,方针系每年培养三百位以上专业人才。

  林荣坚着重,时下火红的物联网规划--穿戴设备、机器对机器(M2M)设备已带来许多应战,开发者须归纳考量低功耗、高效能、小尺度和丰厚软体使用,并在低本钱前提下完成,因而全方位的软硬体渠道非常重要,将是缩短构思完成和产品上市的最佳途径。

  无庸置疑,物联网已成IP商兵家必争之地,安谋世界(ARM)、Imagination即在2015年台北世界电脑展(Computex)竞推低功耗IP、安全防护计划,乃至是作业系统,一起也加强与晶圆代工厂在低耗电、嵌入式记忆体制程上的协作。因应对手布局,新思科技市场解决计划工作群副总裁JohnKoeter指出,该公司近期也与台积电携手开发40奈米超低功耗(ULP)制程,将用于整合超低功耗ARC处理器、记忆体编辑器、无线通讯、类比数位转换器(ADC)、举动工业处理器介面(MIPI)和通用序列汇流排(USB)等中心,打造物联网IP渠道。

  Geus以为,面临未来10年的物联网热潮,半导体工业已呈现两个严重改变。首先是软硬体价值链的翻转,软体东西重要性将日益突显,引发软硬整合的新议题;其次则是先进制程的加快演进,许多业界人士以为摩尔定律(Moore’sLaw)步骤已开端延宕,但在物联网规划驱动下,比如鳍式电晶体(FinFET)等颠覆性的科技将在下一个10年不断冒出面来,推动摩尔定律脚步。而上述趋势皆须透过深谙半导体软硬体科技的厂商协作,以及绵密的产学沟通才干达阵。